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    SMT贴片资料制作流程与注意事项

    SMT贴片资料制作流程与注意事项

    一、         收到开发部资料指令:
    1、新机《生产注意事项》;
    2、样品《确认书》;
    3、PCB样板;
    4、邮件或其它相关资料
    二、确认开发部提供资料的正确性:
    1、 确认《生产注意事项》中所提及的BOM组件与相关注意事项是否有误?       
    2、确认BOM是否最新或更新?有无出ECN更改?       
     3、确认T盘中PCB板图是否最新?是否需要待做资料的最新PCB板图?
    三、从T盘中导出PCB板图:
    1、确认T盘中PCB板图为最新或应是待做资料的最新图后,打开PCB板图:
    2、将PCB板图另存于电脑D盘或E盘中:
    3、如需PCB板翻转层面时,待PCB板图翻转后图后在另保存:
    四、调PCB板“位号”与“数值”:
    1、将PCB板图中,在不影响贴片或PCB图整体结构下,将所有垃极线条或丝印删除掉;
    千万不能删掉贴片封装或丝印)
    2.更改PCB板图中的“位号”与“数值”丝印字体大小;
    3.调PCB板图中所有“位号”;
    4.调PCB板图中所有“数值”;
    五、PDF打印PCB板数值图:
    1、PDF打印PCB板数值图:
    六、打印所有BOM组件与核对:
    1、将所有BOM组件打印:
    2、核对BOM中“用量”、“位号”“、参数”与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”是否对应一致
    3、BOM与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”有误时,记录于《BOM核查结果与ED处理方案》中;
     
     

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